公司概况

公司简介

深圳华大北斗科技有限公司(简称“华大北斗”),前身是中国电子信息产业集团(CEC)旗下华大电子导航事业部,于2016年12月6日由中电光谷、上海汽车集团、北京汽车集团、波导股份(600130)、劲嘉股份(002191)等企业共同投资成立,创始人:孙中亮,总部位于深圳,是国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、中关村高新技术企业,也是深圳市政府2016年度重点引进的产业链薄弱环节企业,同时,孙家栋院士领衔的院士(专家)工作站以及广东省北斗卫星导航和定位技术工程技术研究中心也落户在此。2019年11月01日,华大北斗宣布完成A轮融资,投资方为招银国际资本,中电中金,格力金投以及中航产投等。

业务介绍

华大北斗专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。目标面向民用消费类电子市场和国家命脉行业、汽车领域、物联网领域等专用终端市场,提供芯片及应用解决方案。

旗下产品

华大北斗针对行业应用的不同需求,重点围绕智能终端应用、车载应用、高精度应用、安全北斗应用,规划了完整的芯片产品线,包括:面向智能终端应用的HD8020、HD8021、HD8030;面向车载应用的HD8089A车规级芯片;面向高精度应用的HD9100多系统单频厘米级精度芯片、HD8040多系统多频高精度亚米级SoC芯片、HD9300多系统多频高精度支持原始观测量输出的厘米级SoC芯片;面向高精度授时应用的HD9200;面向安全北斗应用的HD8020S、HD8030S。

北斗芯片开放平台:该平台基于其自主研发的Cynosure III北斗三号信号体制多系统多频高精度系列GNSS芯片,面向核心算法研发,开放芯片原始测量数据;面向应用集成研发,开放芯片内核接口资源。为产业链上分散的算法研发和应用集成研发团队提供芯片硬件和技术支持,在共同打造“核心硬件”+“核心算法”的国产北斗导航定位芯片“双核心”研发和产品架构的同时,使产业链企业有条件根据自身需求,针对芯片资源进行应用功能的二次开发,使芯片的综合能力得到再一次提升。

 

解决方案

终端整体解决方案:主要面向没有终端技术能力但有市场能力的集成商或者有应用项目的最终用户。根据最终用户要求,提供终端产品或方案,在过程中通过适当的系统功能定制和客户的方案做匹配。在终端整体解决方案方面,目前,华大北斗已经形成了面向气象探测、车辆监控、高精度地基增强CORS站和CORS接收机、高精度天线等几个方面的产品,并实现了批量出货。

系统整体解决方案:主要面向行业应用客户及运营服务商,提供围绕4G/5G可移动高精度地基增强系统应用、快速辅助定位应用、云密钥安全管理应用、云EDA应用在内的全套系统解决方案。将系统解决方案与核心芯片产品进行绑定,通过硬件绑定应用的模式,帮助行业应用客户及运营服务商实现与最终用户的强链接以提升客户黏性。

发展历程

2013年,进军导航芯片领域;

2016年,导航业务独立南迁深圳,成立深圳华大北斗科技有限公司;

2017年,全球首颗支持新一代北斗三号信号体制的多系统多频高精度SoC芯片发布;

2018年,北斗芯片开放平台正式发布;

2019年,基于华大北斗双频北斗芯片研发的全球首款双频北斗手机面市场;

企业荣誉

2016年卫星导航定位科学技术特等奖(省部级)

2017年卫星导航定位科学技术奖“优秀工程与产品类”二等奖(省部级)

2017年深圳十大“优秀落户企业”奖

2017年香港创新科技成就大奖

2018年卫星导航定位科学技术奖一等奖(省部级)

2018年新芽榜中国最具投资价值企业Top10

2018年中国电子学会科学技术奖三等奖(省部级)

2019年卫星导航定位科学技术奖一等奖(省部级)

 

融资情况

2019年11月1日完成A轮数亿元融资,投资方为招银国际、中电中金、格力金投以及中航产投等。

 

企业口号

芯联天地,华大北斗。

公司地址

深圳总部:广东省深圳市龙岗区坂田街道发达路3号云里智能园四栋5楼

北京公司:北京市海淀区中关村南大街6号中电信息大厦17层

成都公司:成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区集中区

香港公司:香港沙田科学园科技大道西8号尚湖楼7楼701-702室

加拿大卡尔加里公司:Address: Unit 288,3553 31 Street NW Calgary, Albert, Canada T2L 2K7


发展历程

  • 2018北斗芯片开放平台正式发布
  • 2017全球首颗支持新一代北斗三号信号体制的多系统多频高精度SoC芯片发布
  • 2016导航业务独立南迁深圳,成立深圳华大北斗科技有限公司
  • 201455nm基带射频一体化北斗GNSS芯片成功量产上市
  • 2013进军导航芯片领域
  • 2011国内智能IC卡芯片市场占有率No.1
  • 2000进入智能IC卡芯片市场
  • 1989中国电子(CEC)成立,布局集成电路芯片产业
  • 1986电子工业部北京集成电路设计中心

荣誉资质

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